从计算核心出来，经过显存，再到pcie控制器。

两张卡之间，数据包从一张l100的pcie接口出去，经过主板、铜缆或光纤、交换机，再从另一张卡的pcie接口进去。

等到了两个机柜之间，中间还要再过一层交换机。

链路一长，每一次连接跳转都在累积延迟，带宽也在一次次的转发里被稀释了。

现在l100的瓶颈在于pcie这一步，所以快不起来。

第五代pcie的标准是公开的通用规范，但是通用规范的范围是很宽的，瀚联提出的解决方案是想要在pcie的通用规范上加补丁，做一个补充协议出来，突破pcie的规范限制，把物理带宽吃满。

但是台积电只会告诉你我满足的pcie规范，里面具体用的是什么参数，没人知道。

那是台积电内部的生产标准，一个批次和一个批次之间都可能不一样。

怪不得瀚联说这条路基本不可能。

还好，韩路一有视界。

他看向放在桌子上的那种他专属的实验用l100，再次打开了视界。

很快，韩路一再次置身于虚拟的数据工厂之中。

但是这次他没有走到工厂里面去，而是站在工厂外面的天空上，俯瞰着下面。

这座数据工厂的产品是一个个数据包，很多辆大型的货运车驶入工厂的产品出口，在那里短暂停留，卸下从外面带来的数据，同时装上新生产出来的数据，然后离开工厂，驶上了一条公路。

从韩路一的角度可以看到，这条公路本身是很宽的，但是在上面用护栏围出了一条窄的多的双向通道，所有的货车都只在通道内行驶。

韩路一有所明悟，这个护栏围出的通道就是pcie的通用协议，而外面的公路本身则是l100所生产出来的物理限制。

瀚联的解法是通过一个外接补丁，把护栏拓宽，可想要做到这一点，就需要知道这条公路本身有多宽，在什么方向。

韩路一意念一动，一行参数浮现了出来。

【封装基板走线阻抗规则：502欧（设计目标），实测分布487-531欧】

【高速io过孔深度：214u/孔径：85u】

【rdl再分布层线宽：8u/间距：12u】

【hbicro-bup间距：55u（±2u批次容差）】

【信号路径等长误差控制：小于等于3psskew】

看到这，韩路一退出了视界，刚才的信息已经记录在电脑上打开的文档里。

技术问题虽然解决了，但是怎么用这件事，他还得仔细想想。

虽然文档里的内容只有几行，但是这些参数如果不是视界，可能只有台积电内部的人才能看到。

如果把这些数据发给赵文渊，赵文渊再发给瀚联的团队，那边大概立马就能看懂，然后真的能靠这些东西，把现有l100的互联补丁做出来。

这样一来，技术路径一下就打通了，汤圆的后训练也解锁了。

可是这里面的风险也不小。

这里面数据是怎么来的？就算没有侵犯任何专利，窃取商业机密罪也是个不小的罪

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